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七年合约:GlobalFoundries为美国生产间谍卫星/弹道芯片

    时间:2016年06月07日    浏览次数: 收藏
导读:据《华尔街日报》网站报道,美国国防部已决定接纳GlobalFoundries作为政府的微芯片供应商,负责为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造微芯片
据《华尔街日报》网站报道,美国国防部已决定接纳GlobalFoundries作为政府的微芯片供应商,负责为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造微芯片。

美国防部一名高级官员在接受采访时表示,五角大楼已与GlobalFoundries达成了截止到2023年的七年协议,但并未披露具体条款。

10多年来,在美国国防部的芯片供应上,IBM一直占据垄断地位,不过现在IBM已经基本放弃了芯片制造业务,两家晶圆厂也卖给了GlobalFoundries,后者接手新订单也是自然而然的。

不过,美国国防部还将寻求更多合适的芯片供应商,以增强保护力度,让芯片免遭篡改或落入恶人之手,甚至包括寻求海外芯片供应商。

芯片组装厂一直被美国国防部视为军事供应链的脆弱环节。他们最担心的是技术遭窃、被植入恶意元件或“自毁开关(kill switch)”,后者能让设备成为一堆废铁。

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